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近日 ,根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文,华为董事 、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems(《面向多层级电子系统的时间缩微理论》,业内称“韬(τ)定律”)V2版本。
相较于5月25日发布的V1版本 ,新版论文原有理论框架不变,补充了大量工程落地细节、实测数据与产品演进路线,进一步论证“韬(τ)定律 ”作为指导半导体产业发展新原则的可行性。
“韬(τ)定律”V2版本论文发布后备受关注 ,截至发稿时点击量超27万次,下载量超5.5万次 。
ChinaXiv网站
从投资机遇来看,机构研报称 ,EDA(电子设计自动化)工具链对逻辑折叠推广至关重要,EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。此外,先进封装、晶圆 、测试设备等环节厂商有望受益。
披露新麒麟芯片实测数据
“韬(τ)定律”提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微 ”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术 ,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进 。
根据V2版论文,与2025年麒麟9030 Pro芯片采用传统平面设计基线相比 ,麒麟2026采用了逻辑折叠,在相同工艺节点下,使得晶体管密度从155MTr/mm2提升至238MTr/mm2 ,而这一提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现;麒麟2026在1.1V供电电压下,主频也提升了13%至3.1GHz。与麒麟9030 Pro相比,在25℃环境、相同性能目标下 ,麒麟2026可将供电电压由1.1V降低至0.9V,归一化功耗下降至0.59,即功耗降低41%。
今年5月 ,何庭波在接受媒体采访时表示,在“韬(τ)定律”下,芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季 ,华为要发布新的麒麟手机芯片,这是第一个完整的“韬芯片 ” 。
V2版论文预测,在未来十年间,逻辑折叠预计将从局部的关键路径折叠演进为全面的、多层级的折叠——每个封装内将集成三层 、四层乃至更多的有源层。从2026年到2035年 ,晶体管密度预计将向400MTr/mm2及更高水平迈进。
与此同时,逻辑折叠使麒麟芯片能够显著提升CPU核心频率,并为实现4GHz及更高频率铺平道路 。
“韬(τ)定律”
为高能效的AI算力底座提供新路径
韬定律V1版论文提到 ,2020年5月至2026年5月期间,华为半导体设计并实现了381款芯片的量产,这些芯片服务于移动、人工智能、汽车、工业及基础设施等领域。在整个产品组合中 ,τ缩放策略始终得到验证。
“韬(τ)定律”在人工智能领域同样适用 。V2版论文对人工智能数据中心中的τ缩放进行了阐述。τ缩放在人工智能层面通过系统架构(统一总线) 、Hi-ONE光互连以及封装本身的拓扑重构(3D折叠)三个层级协同实现。V2版论文新增示意图进一步阐述统一总线、Hi-ONE以及3D折叠三项技术的分工与协同 。
何庭波在论文中预测,约在2030年,昇腾990将把逻辑折叠引入人工智能加速器领域。按照此发展路径 ,预计到2035年硬件集成度将提升超过100倍,τ缩减效应将覆盖堆栈的每一层,而非仅集中于器件层面。
浙商证券研报称 ,华为“韬(τ)定律 ”在AI芯片设计中的核心价值,是通过系统性架构创新而非单纯依赖制程微缩,来满足AI算力爆发对高能效、高算力密度的紧迫需求 。对AI算力基础设施而言,“韬(τ)定律”回应了大模型时代数据搬运压力大 、能耗成本高的核心痛点 ,为构建绿色、高能效的AI算力底座提供了可持续的发展路径。
机构称EDA工具链是最大增量机遇
从投资机遇来看,当前的EDA工具面向平面设计时代开发,机构看好EDA工具链。交银国际研报称 ,逻辑折叠全面推广面临的主要制约来自EDA工具链。当前EDA工具诞生于二维芯片设计时代,逻辑折叠的要求与此截然不同 。EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
此外,分析人士称 ,逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。中原证券研报称,逻辑折叠能够大幅提升芯片性能,逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合 、TSV(硅通孔)、Chiplet(芯粒)等先进封装技术 ,先进封装将成为影响芯片性能的核心环节,并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长,晶圆厂支持逻辑折叠架构 ,有望迎来产能加速释放,建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂 、半导体设备厂商的投资机会 。
机构预测,PCB(印制电路板)环节有望受益于韬定律演进。财信证券研报称,PCB作为关键电子互联件 ,除提供电气连接外,也承载着数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。“韬(τ)定律”的演进有望进一步推动PCB产业高端化发展,强化高密度互联趋势 ,加快VPD(垂直供电)、埋嵌等技术的落地节奏,提高PCB产品附加值和产业竞争壁垒 。
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